종속회사 : 에스케이하이닉스
제목 : 미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설
* 주요내용
1. 투자 목적: HBM 경쟁력 강화 및 신규 시장 진입 기회 발굴
2. 투자 금액: 5.9조원
(※ 美상무부 보조금 0.7조원 포함)
3. 투자 기간: 2025년 1월 ~ 2039년 12월
4. 투자 방법:
- SK하이닉스의 미주법인 SK hynix America Inc.의 100% 종속회사인 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC가 美상무부로부터 보조금 및 Loan을 수혜 받고, SK하이닉스가 SK hynix America Inc.(미주법인)에 출자하고, 미주법인이 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC에 출자하여 신규 공장 투자 예정
- SK하이닉스는 2025년 중 SK hynix America Inc.(미주법인)에 약 0.4조원 상당 출자를 2024년 12월 17일 이사회에서 결정
- SK하이닉스는 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC가 진행하는 투자에 대해 美상무부에 이행보증 및 지급보증 의무가 있음
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