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최근 공급계약 요약
IR일정
일간데이터
한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
종목명
한미반도체
공시제목
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
공시시각
2025-05-28 10:01:09
시가총액
8조원
현재가
84,600원
공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250528800084
계약상대 : ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주
공급지역 : 대만
계약금액 : 80억
계약시작 : 2025-05-27
계약종료 : 2025-09-26
계약기간 : 4개월
매출대비 : 1.44%
기간감안 : 1.44%
한미반도체 최근공시
2025.05.22 주식등의대량보유상황보고서(일반)
2025.05.22 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2025.05.19 주식소각결정
2025.05.16 단일판매ㆍ공급계약체결
2025.05.16 기업설명회(IR)개최(안내공시)
2025.05.16 기업설명회(IR)개최(안내공시)
2025.05.15 분기보고서 (2025.03)
2025.04.28 기업설명회(IR)개최(안내공시)
2025.04.22 임원ㆍ주요주주특정증권등거래계획보고서
2025.04.15 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
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