[한미반도체] 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
| 종목명 | 한미반도체 042700 |
|---|---|
| 공시제목 | 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) |
| 공시시각 | 2025-05-28 10:01:09 |
| 시가총액 | 8조원 |
| 공시링크 | DART 원문보기 |
공시 내용
계약상대 : ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주
공급지역 : 대만
계약금액 : 80억
계약시작 : 2025-05-27
계약종료 : 2025-09-26
계약기간 : 4개월
매출대비 : 1.44%
기간감안 : 1.44%