제목 : [국책과제 선정] SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle 초고속통신반도체 기술개발
* 주요내용
당사는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원 'SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle초고속통신반도체 기술개발' 사업 주관 연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 아래와 같습니다.
1. 사업명: SDV아키텍처를 위한 In-Vehicle초고속통신반도체 기술개발
2. 연구개발과제명: 엣지 경량 전장부품용 10Mbps 이더넷 통신반도체 및 ECU 개발
3. 협약일(확정일): 2025년 06월 12일
4. 수행기간: 2025년 04월 01일 ~ 2028년 12월 31일 (3년 9개월)
5. 연구기관: - 주관연구개발기관: (주)자람테크놀로지
6. 당사분 정부지원연구개발비: 4,900,000,000원
- 총연구발비: 13,400,360,000원
- 정부지원연구개발비: 10,900,000,000원
- 당사자기자본: 42,518,238,760원
- 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 11.5%
7. 목표: 차량내부의 기존통신 방식인 CAN/LIN/MOST등에서 SDV 개발에 필수적인 이더넷 통신으로 전환을 위한 멀티드롭방식의 이더넷 통신 및 ECU 개발
8. 기대효과: 글로벌 반도체제조사 과점시장인 자동차용 반도체 칩의 국산화 및 수출
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