개최일자 : 2025-08-26
개최시각 : 09:00
개최장소 : 서울
참가대상 : 해외 주요 기관투자가
*IR 목적
- 'UBS Korea Summit 2025' 참가
*IR 내용
- AI반도체 패키지 본딩 시장에서 한미반도체의 경쟁력 - 차세대 TC본더(HBM4, HBM5, FLTCB)와 하이브리드본더(HB) 로드맵 - HBM 시장확대에 따른 HBM 고객사 수요 대응 전략
*실시방법
One-on-One 및 그룹 미팅
후원기관 : - UBS
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