제목 : 국책과제 선정(차세대 반도체 장비 원천기술개발)
* 주요내용
당사는 과학기술정보통신부 산하 한국연구재단의 신규 국책과제 차세대 반도체 장비 원천기술 개발사업의 공동연구개발기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다.
1. 과제명 : 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발
2. 전문기관 : 한국연구재단
- 주관기관 : 한국기계연구원
- 공동기관 : ㈜인텍플러스 외 7개 업체 및 기관
3. 과제수행기간 : 2025. 07. 01 ~ 2028. 12. 31
4. 사업비
1) 총 연구비: 24,171,000천원(당사: 6,402,000천원)
2) 정부지원 연구개발비: 20,000,000천원(당사: 4,800,000천원)
3) 기관부담 연구개발비: 4,171,000천원(당사: 1,602,000천원)
4) 자기자본: 45,505,737천원
5) 자기자본 대비 당사분 정부지원연구개발비 비율 : 10.5%
5. 사업내용 및 기대 효과
1) 목적 : 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하여 연구, 산업의 경쟁력 강화
2) 목표 : 2D/3D 검사를 위한 DUV 기반 광학계 및 검사장비 개발
3) 기대 효과 :
- 국내 DUV 대역 하이브리드 본딩 검사 기술 확보를 통한 해외 의존도 감소, 기술적 우위 선점 및 세계적 선도 기술 경쟁력 확보
- nm 단위의 미세측정 및 결함 검출을 가능케 하여, 불량률 감소 및 양산 수율 확보로 인한 경제적 손실 감소 및 각 산업 경쟁력 향상
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