제목 : 국책과제 선정(차세대 반도체 장비 원천기술개발)
* 주요내용
당사는 과학기술정보통신부 산하 한국연구재단의 신규 국책과제 차세대 반도체 장비 원천기술 개발(R&D) 사업의 공동연구개발기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다.
1. 과제명 : 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발
2. 전문기관 : 한국연구재단
- 주관기관 : 한국기계연구원
- 공동기관 : 제너셈㈜ 외 7개 업체 및 기관
3. 과제수행기간 : 2025. 07. 01 ~ 2028. 12. 31
4. 사업비
1) 총 연구비: 24,171,000천원(당사: 8,668,000천원)
2) 정부지원 연구개발비: 20,000,000천원(당사: 6,500,000천원)
3) 기관부담 연구개발비: 4,171,000천원(당사: 2,168,000천원)
4) 자기자본: 49,863,405천원
5) 자기자본 대비 당사분 정부지원연구개발비 비율 : 13.04%
5. 사업내용 및 기대 효과
1) 목적 : 초고집적 하이브리드 본딩용 스택 장비 개발 기술을 활용하여 이종 집적 및 3D 적층 공정 혁신으로 국내 고부가가치 고성능 시스템 및 메모리 반도체 패키징 제조에 활용 관련 기술 경쟁력 강화
2) 목표 : 첨단 반도체 3D 스택 패키지 제조를 위한 하이브리드 본딩 장비 개발
3) 기대 효과 :
- 3D 고성능 HBM 메모리 반도체 패키지 제조에 활용하여 초격차 기술 확보로 시장 경쟁력 강화
- 해외 선진사가 주도하고 있는 첨단 반도체 패키징 장비 원천기술 확보를 통한 해외 의존도 탈피 및 국내 기업 기술 자립화
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