개최일자 : 2025-09-08
개최시각 : 09:00
개최장소 : 홍콩
참가대상 : 해외 주요 기관투자가
*IR 목적
- 'BofA 2025 Asia Pacific Conference' 참가
*IR 내용
- AI(HBM) 반도체 시장 전망과 한미반도체의 경쟁력 - 차세대 HBM 출시에 따른 TC본더(HBM4, HBM5, FLTCB)와 하이브리드본더(HB) 로드맵 - HBM 시장 확대에 따른 고객사 수요 대응 전략
*실시방법
One-on-One 및 그룹 미팅
후원기관 : BofA(Bank of America)
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