개최일자 : 2025-09-22
개최시각 : 16:00
개최장소 : 서울
참가대상 : 해외 주요 기관투자가
*IR 목적
- 'CGSI Tech Tour' 참가
*IR 내용
- AI(HBM) 반도체 시장 전망과 한미반도체의 경쟁력 - 차세대 HBM 출시에 따른 TC본더(HBM4, HBM5, FLTCB)와 하이브리드본더(HB) 로드맵 - TC본더, HBM 시장을 포함한 전체 메모리 반도체 시장으로 수요 확대
*실시방법
그룹 미팅
후원기관 : CGSI
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