[한미반도체] 기업설명회(IR)개최(안내공시)

종목명 한미반도체 042700
공시제목 기업설명회(IR)개최(안내공시)
공시시각 2026-07-15 09:05:45
시가총액 23조원
공시링크 DART 원문보기

공시 내용

개최일자 : 2026-07-16
개최시각 : --:--

개최장소 : BofA(Bank of America:메릴린치 증권)오피스
참가대상 : 해외 주요 기관 투자가

*IR 목적
2026년 2분기 경영실적 발표

*IR 내용
1. 2026년 2분기 경영실적 Review 2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더 출시(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 출시 3. 글로벌 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC본더 수요에 대응 4. 미국 반도체 시장 진출 :HBM용 TC본더, AI패키지, 우주항공 패키지장비 수요 대응

*실시방법
그룹 컨퍼런스콜

후원기관 : BofA (Bank of America:메릴린치 증권)