[한미반도체] 기업설명회(IR)개최(안내공시)

종목명 한미반도체 042700
공시제목 기업설명회(IR)개최(안내공시)
공시시각 2026-09-18 09:09:52
시가총액 22조원
공시링크 DART 원문보기

공시 내용

개최일자 : 2026-09-21
개최시각 : --:--

개최장소 : 홍콩
참가대상 : 해외 주요 기관투자가

*IR 목적
2026 Asia Pacific Conference 참가

*IR 내용
1.TC본더 시장 지배력 확대-HBM4/4E 생산용 TC본더 공급 증가 2.파운드리, OSAT 고객사에 2.5D TC 본더(3종), FC 본더(2종) 장비 공급 3.대면적 싱귤레이션 장비(MSVP) 출시 → 패널레벨패키징ㆍ유리기판 수요 대응 4.AI반도체 장비 쇼티지 대응 → 제7공장 건설 + 신규 8공장 매입 : 생산캐파 증설 5.미국 반도체 시장 진출, 10월 'HANMI USA' 설립 → TC본더(AI패키지/HBM용)ㆍ우주항공용 EMI 장비 공급

*실시방법
One-on-One 및 그룹 미팅

후원기관 : BofA 메릴린치 증권



종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/042700