[한미반도체] 기업설명회(IR)개최(안내공시)

종목명 한미반도체 042700
공시제목 기업설명회(IR)개최(안내공시)
공시시각 2026-08-19 09:22:20
시가총액 20조원
공시링크 DART 원문보기

공시 내용

개최일자 : 2026-08-25
개최시각 : 16:00

개최장소 : 서울
참가대상 : 국내 주요 기관 투자가

*IR 목적
주요 기관 투자가 대상 사업현황 설명

*IR 내용
1. 국내외 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC본더 수요에 대응 2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 / HBF TC본더 3. 역대 최대 규모의 신규 공장(8공장) 매입 :AI반도체 시설 투자 확대에 따른 장비 쇼티지 대응 4. 미국 반도체 시장 진출, 'HANMI USA' 설립 :HBM용 TC본더, AI/우주항공 패키지 장비 수요 대응

*실시방법
그룹 미팅

후원기관 : DS투자증권