[한미반도체] 기업가치제고계획(자율공시)
| 종목명 | 한미반도체 042700 |
|---|---|
| 공시제목 | 기업가치제고계획(자율공시) |
| 공시시각 | 2026-07-20 14:49:01 |
| 시가총액 | 21조원 |
| 공시링크 | DART 원문보기 |
공시 내용
계획서 명칭 :2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획
* 주요 내용
1. 기업 개요
2. 현황 진단
(1) 주요 재무현황
(2) 재무건전성 강화
(3) 산업 분석
(4) 신제품 출시
- BOC COB BONDER 출시
(적층형 GDDR & 적층형 낸드플래시 필수 생산 장비)
- 2.5D TC BONDER 출시
(AI 시스템 반도체 시장(2.5D 패키지) 신규 진입
(5) 책임경영 & 배당현황
3. 목표 설정
(1) 한미반도체 HBM TC 본더 로드맵 제시
(2) 제2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시
- 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정
- 2026년 말, 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 예정
(3) 와이드 TC 본더 출시
- JEDEC HBM 패키지 높이 기준 완화 논의 중
- 이에 따른, 대응방안으로 와이드 TC 본더 출시
(4) 한미반도체 향후 매출 성장 기대
(5) 장비 쇼티지(공급 부족) 현상에 선제적 대응
4. 이행 현황
(1) 한미반도체 미국 법인 설립
- 2026년 하반기 미국 법인 설립 추진 중
- 테라팹을 포함한 미국 AI반도체 시장 진출 목표
(2) 기업지배구조보고서 준수율 개선 & 비과세 배당 실시
- 기업지배구조보고서 핵심 준수율 전년 대비 2배 증가
- 2025 사업연도 비과세 배당 실시